1. Aux fins de la présente directive, on entend par:
a) « produit semi-conducteur » la forme finale ou intermédiaire de tout produit:
i) composé d'un substrat comportant une couche de matériau semi-conducteur
et
ii) constitué d'une ou de plusieurs autres couches de matières conductrices, isolantes ou semi-conductrices, les couches étant disposées conformément à une configuration tridimensionnelle prédéterminée
et
iii) destiné à remplir, exclusivement ou non, une fonction électronique;
b) « topographie » d'un produit semi-conducteur une série d'images liées entre elles, quelle que soit la manière dont elles sont fixées ou codées:
i) représentant la configuration tridimensionnelle des couches qui composent un produit semi-conducteur;
ii) dans laquelle chaque image reproduit le dessin ou une partie du dessin d'une surface du produit semi-conducteur à n'importe quel stade de sa fabrication;
c) « exploitation commerciale » la vente, la location, le crédit-bail ou toute autre méthode de distribution commerciale, ou une offre faite aux fins précitées. Toutefois, aux fins des articles 3 paragraphe 4, 4 paragraphe 1, 7 paragraphes 1, 3 et 4, l'« exploitation commerciale » n'inclut pas l'exploitation dans des conditions de confidentialité pour autant qu'aucune distribution aux tiers n'a lieu sauf lorsque l'exploitation de la topographie s'effectue dans des conditions de confidentialité requises par une mesure prise en vertu de l'article 223 paragraphe 1 point b) du traité.
2. Le Conseil, statuant à la majorité qualifiée sur proposition de la Commission, peut modifier les définitions contenues dans le paragraphe 1 point a) sous i) et ii) pour les adapter au progrès technique.