Les engagements offerts par Goldstar Electron Co. Ltd, Hyundai Electronics Industries Co. Ltd et Samsung Electronics Co. Ltd dans le cadre de la procédure antidumping concernant les importations de certains types de microcircuits électroniques dits « DRAM » (dynamic random access memories - mémoires dynamiques à accès aléatoire) relevant des codes NC 8542 11 12, 8542 11 14, 8542 11 16, 8542 11 18 pour les DRAM finies, du code NC ex 8542 11 01 pour les disques (wafers) de DRAM, du code NC ex 8542 11 05 pour les microplaquettes (ou chips) de DRAM et des codes NC ex 8473 30 10 ou ex 8548 00 00 pour les modules de DRAM, et originaires de la république de Corée, sont acceptés.
Décision 93/157/CEE · Article
Article 1
Article en vigueur.
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TexteDécision 93/157/CEE
RattachementDécision 93/157/CEE
VersionVersion d'origine (CELEX 31993D0157)
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