Version d'origine : acte du 18/10/2013 tel que publié au JO de l'Union ; aucune consolidation en français. Si l'acte a été modifié depuis, ce texte n'en tient pas compte : vérifier sur EUR-Lex.
TexteDirective déléguée 2014/5/UE
IntituléANNEXE
RattachementDirective déléguée 2014/5/UE
VersionVersion d'origine (CELEX 32014L0005)
RéférenceAnnexe de la directive déléguée 2014/5/UEEUR-Lex →
À l’annexe IV de la directive 2011/65/UE, le point 26 suivant est ajouté:
«26. Le plomb dans:
— les soudures sur les cartes de circuits imprimés,
— les revêtements des extrémités des composants électriques et électroniques et les revêtements des cartes de circuits imprimés,
— les soudures de raccordement des fils et des câbles,
— les soudures de raccordement des transducteurs et des capteurs
qui sont utilisés durablement à une température inférieure à – 20 °C dans des conditions normales de fonctionnement et de stockage.
Expire le 30 juin 2021.»
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