(2) Il n’est actuellement pas possible de remplacer ou d’éliminer le plomb dans les soudures sur les cartes de circuits imprimés, les revêtements des extrémités des composants électriques et électroniques et les revêtements des cartes de circuits imprimés, les soudures de raccordement des fils et des câbles et les soudures de raccordement des transducteurs et des capteurs qui sont utilisés durablement à une température inférieure à – 20 °C dans des conditions normales de fonctionnement et de stockage.
Directive déléguée 2014/5/UE · Article
Article considérant 2
Article en vigueur.
Considérant de l'acte d'origine (JO, acte du 18/10/2013) : les consolidations ne reprennent pas les considérants.
TexteDirective déléguée 2014/5/UE
RattachementDirective déléguée 2014/5/UE
Versionacte d'origine du 18/10/2013 (CELEX 32014L0005)
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