À l'annexe III de la directive 2011/65/UE, l'entrée 15 est remplacée par le texte suivant:
| «15 | Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée |
S'applique aux catégories 8, 9 et 11 et expire aux dates suivantes:
— le 21 juillet 2021 pour les EEE des catégories 8 et 9 autres que les dispositifs médicaux de diagnostic in vitro et les instruments de surveillance et de contrôle industriels,
— le 21 juillet 2023 pour les dispositifs médicaux de diagnostic in vitro de la catégorie 8,
— le 21 juillet 2024 pour les instruments de surveillance et de contrôle industriels de la catégorie 9 et pour la catégorie 11.
| 15 a) |
Le plomb dans les soudures visant à réaliser une connexion électrique durable entre la puce et le substrat du semi-conducteur dans les boîtiers de circuits intégrés à puce retournée, lorsqu'au moins une des conditions suivantes est remplie:
— un nœud technologique de semi-conducteur de 90 nm ou plus,
— une puce unique de 300 mm2 ou plus dans tout nœud technologique de semi-conducteur,
— des boîtiers à puces empilées avec puce de 300 mm2 ou plus, ou des interposeurs en silicium de 300 mm2 ou plus.
| S'applique aux catégories 1 à 7 et 10 et expire le 21 juillet 2021.»