À l’annexe III de la directive 2011/65/UE, le point 7 a) est remplacé par le texte suivant:
| «7 a) | Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (c.-à-d. les alliages de plomb contenant au moins 85 % de plomb en poids) | S’applique à toutes les catégories (à l’exception des applications couvertes par le point 24 de la présente annexe) et expire le 30 juin 2027.
| 7 a)-I |
Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (c.-à-d. les alliages de plomb contenant au moins 85 % de plomb en poids)
pour les interconnexions internes destinées à la fixation de puces ou d’autres composants avec une puce dans un assemblage de semi-conducteurs, avec des courants en régime permanent ou transitoires/impulsionnels de 0,1 A ou plus, ou des tensions de blocage supérieures à 10 V, ou des dimensions de bord de puce supérieures à 0,3 mm × 0,3 mm
| S’applique à toutes les catégories (à l’exception des applications couvertes par le point 24 de la présente annexe) et expire le 31 décembre 2027.
| 7 a)-II |
Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (c.-à-d. les alliages de plomb contenant au moins 85 % de plomb en poids)
pour les connexions intégrales (c.-à-d. internes et externes) de fixation de puces dans des composants électriques et électroniques, si toutes les conditions suivantes sont remplies:
— la conductivité thermique du matériau de fixation de puce durci/fritté est > 35 W/(m × K),
— la conductivité électrique du matériau de fixation de puce durci/fritté est > 4,7 MS/m,
— la température de solidus est supérieure à 260 °C.
| S’applique à toutes les catégories (à l’exception des applications couvertes par le point 24 de la présente annexe) et expire le 31 décembre 2027.
| 7 a)-III |
Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (c.-à-d. les alliages de plomb contenant au moins 85 % de plomb en poids)
dans les soudures de premier niveau (connexions internes ou intégrales c.-à-d. internes et externes) pour la fabrication de composants, de manière que le montage ultérieur de composants électroniques sur des sous-ensembles (p.ex. modules, sous-circuits imprimés, substrats ou soudures point à point) au moyen d’une soudure secondaire ne provoque pas la refusion de la soudure de premier niveau. Cette sous-exemption exclut les applications de fixation de puces et les scellements hermétiques.
| S’applique à toutes les catégories (à l’exception des applications couvertes par le point 24 de la présente annexe) et expire le 31 décembre 2027.
| 7 a)-IV |
Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (c.-à-d. les alliages de plomb contenant au moins 85 % de plomb en poids)
dans les joints de soudure de deuxième niveau pour la fixation de composants sur des cartes de circuit imprimé ou des cadres de connexion:
1) dans des billes de soudure pour la fixation des matrices de billes BGA (Ball Grid Array) en céramique;
2) dans les surmoulages plastiques haute température (> 220 °C).
| S’applique à toutes les catégories (à l’exception des applications couvertes par le point 24 de la présente annexe) et expire le 31 décembre 2027.
| 7 a)-V |
Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (c.-à-d. les alliages de plomb contenant au moins 85 % de plomb en poids)
en tant que matériau de scellement hermétique entre:
1) un boîtier ou un connecteur en céramique et un boîtier métallique;
2) des terminaisons de composants et une sous-partie interne.
| S’applique à toutes les catégories (à l’exception des applications couvertes par le point 24 de la présente annexe) et expire le 31 décembre 2027.
| 7 a)-VI |
Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (c.-à-d. les alliages de plomb contenant au moins 85 % de plomb en poids)
pour établir des connexions électriques entre des composants de lampe dans les lampes à réflecteur à incandescence pour chauffage infrarouge, les lampes à décharge à haute intensité ou les lampes de four
| S’applique à toutes les catégories (à l’exception des applications couvertes par le point 24 de la présente annexe) et expire le 31 décembre 2027.
| 7 a)-VII |
Le plomb dans les soudures à haute température de fusion (c.-à-d. les alliages de plomb contenant au moins 85 % de plomb en poids)
pour des transducteurs audio dont la température de fonctionnement maximale dépasse 200 °C
| S’applique à toutes les catégories (à l’exception des applications couvertes par le point 24 de la présente annexe) et expire le 31 décembre 2027.»