Arrêté du 14 septembre 1990 relatif à la terminologie des composants électroniques

Article 1 LEGIARTI000006538734

1. Les termes et expressions inscrits en annexe I du présent arrêté sont approuvés.

2. Ils doivent être obligatoirement utilisés :

3. a) Dès la publication du présent arrêté :

4. - dans les décrets ;

5. - dans les arrêtés, circulaires, instructions et directives des ministres ;

6. - dans les correspondances et documents, de quelque nature que ce soit, qui émanent des administrations, services ou établissements publics de l'Etat ;

7. - dans les informations ou présentations de programmes de radiodiffusion ou de télédiffusion ;

8. - dans les textes des marchés et contrats auxquels l'Etat ou les établissements publics de l'Etat sont parties ;

9. - dans les ouvrages d'enseignement, de formation ou de recherche utilisés dans les établissements, institutions ou organismes dépendant de l'Etat, placés sous son autorité ou soumis à son contrôle ou bénéficiant de son concours financier à quelque titre que ce soit ;

10. b) Dans un délai de six mois après la publication de cet arrêté, dans les textes, documents et inscriptions mentionnés dans la loi n° 75-1349 du 31 décembre 1975 relative à l'emploi de la langue française.

Article 2 LEGIARTI000006538735

1. Il est joint au présent arrêté une annexe II constituée d'un index alphabétique des termes étrangers remplacés.

Article 3 LEGIARTI000006538733

1. Le présent arrêté assorti de ses annexes sera publié au Journal officiel de la République française.

Article ANNEXE I LEGIARTI000006538736

1. CAN.

2. Voir : convertisseur analogique-numérique.

3. centre de diffusion.

4. Voir : unité de fabrication initiale.

5. circuit tampon, nf. m..

6. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

7. Définition : Circuit intermédiaire réalisant une adaptation d'impédance.

8. Anglais : buffer circuit.

9. cocuisson, nf. f..

10. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

11. Définition : Opération de cuisson permettant de réaliser un substrat multicouche par fusion d'un liant.

12. Anglais : cofiring.

13. cocuit,adj. ou n. m..

14. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

15. Définition : (Qualifie un) Produit obtenu par cocuisson.

16. Anglais : cofired.

17. cofrittage, nf. m..

18. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

19. Définition : Opération de cuisson permettant de réaliser un substrat multicouche par agglomération des matériaux utilisés.

20. Anglais : cofiring.

21. cofritté, adj. ou n. m..

22. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

23. Définition : (Qualifie un) Produit obtenu par cofrittage.

24. Anglais : cofired.

25. convertisseur analogique-numérique, nf. m..

26. Abréviation : CAN, n. m. ; convertisseur A/N, n. m..

27. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

28. Définition : Dispositif électronique qui permet de convertir un signal analogique en un signal numérique.

29. Anglais : analogue-to-digital converter (ADC).

30. déverminage, nf. m..

31. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

32. Définition : Séquences de contraintes thermiques, et/ou climatiques, et/ou électriques, et/ou mécaniques ayant pour but d'éliminer les défauts de jeunesse dans une production donnée de composants électroniques.

33. Anglais : burn-in.

34. fixage de puce, nf. m..

35. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

36. Synonyme : report de puce, n. m..

37. Définition : Opération de soudage ou de collage de puce sur substrat.

38. Anglais : die bond, die bonding.

39. hydrorésistant, ,adj.

40. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

41. Définition : Caractérise un composant ou un élément dont les propriétés en présence d'eau ne s'altèrent que progressivement et selon des conditions déterminées.

42. Anglais : water resistant.

43. maquette, nf. f..

44. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

45. Définition : Réalisation sous forme d'un montage expérimental d'un circuit électronique destiné à l'intégration.

46. Anglais : breadboard.

47. microcontrôleur, nf. m..

48. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

49. Domaine : Microprocesseur comprenant des éléments fixes et des éléments personnalisés selon l'application.

50. Anglais : application oriented computer (AOC).

51. microplaquette.

52. Voir : puce.

53. microsoudeuse de fils

54. Voir : ponteuse.

55. microsoudeuse de puces, nf. f..

56. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

57. Définition : Machine de soudage de puces sur substrat.

58. Anglais : die bonder.

59. pastillage, nf. m..

60. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

61. Définition : Procédé de montage et d'interconnexion d'une puce sur un circuit imprimé.

62. Anglais : chip on board (process) (COB).

63. pastille

64. Voir : puce.

65. plot.

66. Voir : plot de contact.

67. plot de contact, nf. m..

68. Abréviation : plot, n. m..

69. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

70. Définition : Contact en relief à la surface d'une puce utilisé pour établir une liaison électrique avec des circuits extérieurs.

71. Anglais : bump contact.

72. ponteuse, nf. f..

73. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

74. Synonyme : microsoudeuse de fils, n. f..

75. Définition : Machine de soudage de fils d'interconnexion entre puces et substrat ou entre puces.

76. Anglais : wire bonder.

77. puce, nf. f..

78. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

79. Définition : Composant électronique monolithique non encapsulé.

80. Note : Les termes microplaquette et pastille sont également utilisés comme synonymes de puce.

81. Anglais : chip, die.

82. report de puce

83. Voir : fixage de puce.

84. réseau, nf. m..

85. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

86. Définition : Circuit intégré conçu à partir de microstructures élémentaires organisées le plus souvent en matrice.

87. Anglais : array.

88. salle blanche, nf. f..

89. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

90. Synonyme : salle propre, n. f..

91. Définition : Salle dont l'atmosphère est contrôlée du point de vue des poussières, de la température, de l'humidité et de la pression de l'air.

92. Anglais : clean room.

93. unité arithmétique logique, nf. f..

94. Abréviation : UAL, n. f..

95. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

96. Définition : Ensemble de circuits électroniques connectés logiquement de façon à réaliser, sous l'action de commandes élémentaires, les opérations arithmétiques et / ou logiques pour lesquelles cet ensemble a été conçu.

97. Anglais : arithmetic logic unit (ALU).

98. unité de fabrication finale, nf. f..

99. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

100. Synonyme : unité finale, n. f..

101. Définition : Ensemble d'opérations de fabrication faisant suite à celles de l'unité de fabrication initiale et se terminant, suivant les fabricants, à la découpe des puces ou au test final après montage.

102. Anglais : back-end line, back-end.

103. unité de fabrication initiale, nf. f..

104. Domaine : Electronique / Composants électroniques.

105. Synonyme : unité initiale, n. f..

106. Définition : Ensemble d'opérations de fabrication débutant avec la première étape du traitement de la plaquette de semiconducteurs et se terminant, suivant les fabricants, avant ou après les étapes de métallisation.

107. Note : Le terme centre de diffusion est également utilisé dans la profession.

108. Anglais : front-end line, front-end.

Article ANNEXE II LEGIARTI000006538737

1. INDEX ALPHABETIQUE ANGLAIS-FRANCAIS.

2. - ANGLAIS : ADC.

3. - FRANCAIS : CAN.

4. - ANGLAIS : ALU.

5. - FRANCAIS : UAL.

6. - ANGLAIS : analogue-to-digital converter.

7. - FRANCAIS : convertisseur analogique-numérique, CAN, convertisseur A/N.

8. - ANGLAIS : AOC.

9. - FRANCAIS : microcontrôleur.

10. - ANGLAIS : application oriented computer.

11. - FRANCAIS : microcontrôleur.

12. - ANGLAIS : arithmetic logic unit.

13. - FRANCAIS : unité arithmétique logique, UAL.

14. - ANGLAIS : array.

15. - FRANCAIS : réseau.

16. - ANGLAIS : back-end (line).

17. - FRANCAIS : unité de fabrication finale, unité finale.

18. - ANGLAIS : breadboard.

19. - FRANCAIS : maquette.

20. - ANGLAIS : buffer circuit.

21. - FRANCAIS : circuit tampon.

22. - ANGLAIS : bump contact.

23. - FRANCAIS : plot de contact, plot.

24. - ANGLAIS : burn-in.

25. - FRANCAIS : déverminage.

26. - ANGLAIS : chip.

27. - FRANCAIS : puce, microplaquette, pastille.

28. - ANGLAIS : chip on board (process).

29. - FRANCAIS : pastillage.

30. - ANGLAIS : clean room.

31. - FRANCAIS : salle blanche, salle propre.

32. - ANGLAIS : COB.

33. - FRANCAIS : pastillage.

34. - ANGLAIS : cofired.

35. - FRANCAIS : cocuit.

36. - ANGLAIS : cofired.

37. - FRANCAIS : cofritté.

38. - ANGLAIS : cofiring.

39. - FRANCAIS : cocuisson.

40. - ANGLAIS : cofiring.

41. - FRANCAIS : cofrittage.

42. - ANGLAIS : die.

43. - FRANCAIS : puce, microplaquette, pastille.

44. - ANGLAIS : die bond, die bonding.

45. - FRANCAIS : fixage de puce, report de puce.

46. - ANGLAIS : die bonder.

47. - FRANCAIS : microsoudeuse de puces.

48. - ANGLAIS : front-end (line).

49. - FRANCAIS : unité de fabrication initiale, unité initiale.

50. - ANGLAIS : water resistant.

51. - FRANCAIS : hydrorésistant.

52. - ANGLAIS : wire bonder.

53. - FRANCAIS : ponteuse, microsoudeuse de fils.